Nitrile getah bahan mentah bisphenols

Bisphenol S Epoxy adalah jenis baru epoksi, yang mempunyai kekuatan yang lebih baik, kekuatan mampatan dan kestabilan haba daripada bisphenol tradisional epoksi kerana pengenalan kumpulan SO2-Polar. Suhu peralihan kaca adalah 40 ° C lebih tinggi daripada epoksi di bawah keadaan pengawetan yang sama. Dengan perkembangan pesat bahan polimer, lebih banyak penyelidikan telah dilakukan pada epoksi. Rainere, Udog, Heinrichhw dan sebagainya pada epoksi Bisphenol Sintesis dengan kaedah dua langkah. Sykorav, SpaceK VJ Nilai epoksi yang rendah dari Bisphenol yang disintesis oleh Appl dan Epoxy memberi kesan kepada aplikasi Bisphenol S Bonding. Memandangkan fenomena di atas, dua kaedah berikut boleh didapati: (1) epoksi Bisphenol secara langsung disintesis dengan kaedah pemendakan satu langkah menggunakan asas sebagai pemangkin, dan kestabilan kimia dan kestabilan haba epoksi yang diperolehi oleh kaedah ini adalah Baik, (2) pemangkin fasa pemangkin satu sintesis epoksi Bisphenol mempunyai kelebihan proses mudah, kesucian yang tinggi, kurang kekotoran dan nilai epoksi yang tinggi, namun, titik lebur tetramethylammonium bromida yang digunakan dalam kaedah ini adalah lebih daripada 300 ° C, jadi suhu tindak balas sangat tinggi dan masa tindak balas adalah berpanjangan, yang mempengaruhi kecekapan kerja. Oleh itu, satu kaedah untuk mensintesis epoksi Bisphenol dengan hasil yang tinggi, nilai epoksi yang tinggi, masa tindak balas yang pendek dan kecekapan kerja yang tinggi telah dibangunkan.

BPS , bahan polimer Bisphenol s, bahan mentah polikarbonat pepejal, bahan mentah bahan sensitif haba, bahan mentah resin epoksi, surfaktan untuk kegunaan harian, pertengahan organik Bisphenol S.

Bisphenol S Epoxy Vinyl Resin disintesis dari Bisphenol S epoxy dan asid akrilik. Struktur molekul Bisphenol S Epoxy Vinyl Resin dicirikan oleh FT-IR, LH-N, ESI / MS. Menggabungkan dengan 1H-N, lengkung kawalan masa tindak balas Bisphenol S epoxy vinyl resin ditubuhkan untuk mengawal kandungan vinil dalam resin. Digabungkan dengan pencirian DSC dan POM, penghabluran separa Bisphenol S resin vinil dengan kandungan vinil 50% ditemui di bawah 92 ° C.