Botol bahan mentah bisphenol s

Bisphenol S digunakan dalam makanan dan minuman untuk melindungi makanan dari hubungan langsung dengan logam, dan dalam lapisan epoksi untuk mengelakkan kakisan kaleng logam dan kotak aluminium oleh bahan makanan. Ia biasanya digunakan dalam pembungkusan serbuk susu, produk daging, dan produk Surimi. Bisphenol S memainkan dua peranan utama, satu adalah kerana salutan epoksi mudah untuk kekal sebagai asid hidroklorik dalam proses pempolimeran, boleh dinetralkan oleh bisphenol s, yang lain adalah kerana makanan dalam hubungan langsung kebanyakannya berasid, bahan-bahan lemak, bisphenol s boleh Gantikan salutan epoksi sebelum tindak balas air, asid dan bahan lain dalam makanan, dengan itu meningkatkan kestabilan salutan, tetapi juga untuk mengelakkan hubungan dengan bahan logam dan kakisan makanan. Bisphenol s adalah pewarna dalam kertas sensitif haba. Suruhanjaya Eropah mendakwa bahawa 30% daripada kertas sensitif haba masuk ke dalam aliran kitar semula kertas buangan. Begitu banyak produk kertas, seperti kertas dapur, karton makanan (kotak pizza, cawan mi segera, tiub popcorn, dan lain-lain) diperbuat daripada kertas kitar semula. Jadi kitar semula kertas haba dibuat bps memasuki sistem kitar semula kertas dan mencemari produk kertas kenalan makanan. Bisphenol S adalah salah satu monomer sintetik polyethersulfone. Polysulfone adalah resin amorfus, termoplastik. Kerana struktur bahan polimernya, ia mempunyai ketangguhan, ketelusan dan rintangan haba yang sangat tinggi (suhu penggunaan berterusan sehingga 180 darjah, suhu tinggi serta-merta sehingga 220 darjah.), Berat ringan, sifat mekanik yang baik, rintangan fraktur kesan, rintangan kimia yang tinggi , kestabilan hidrolisis yang baik, kebolehtelapan gelombang mikro, jadi untuk pemanasan suhu tinggi dan pemanasan suhu tinggi berulang di meja makan semakin banyak digunakan. Contohnya termasuk botol bayi, plat syarikat penerbangan, alat memasak gelombang mikro, lapisan pan tidak melekat (PAN boleh digunakan secara individu atau digabungkan dengan fluoropolymers untuk membuat kuali tidak melekat), sendi paip air panas, dan beberapa peralatan yang perlu dipanaskan ( Cooker telur, periuk popcorn, pembuat kopi, dll.).

Menggunakan Bisphenol S Epoxy Bisphenol A epoxy sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit telah toughened dan diubahsuai oleh agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit dengan kekuatan dan kekuatan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit mempunyai kekuatan ricih yang agak tinggi. Kekuatan ricih pelekat itu meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan peningkatan kandungan epoksi Bisphenol atau kandungan D230, dan kekuatan ricih pelekat adalah yang tertinggi apabila W (D230) = 40% atau W (Bisphenol S epoxy) = 30 %, dan ia mempunyai kesan pelekat terbaik pada plastik bertetulang gentian kaca. Epoxy boleh digunakan sebagai lapisan, yang mempunyai kelebihan ketidakstabilan yang baik, kelikatan yang rendah, bukan caking, penyimpanan mudah, dan kebolehteran yang baik. Juga boleh digunakan sebagai alat penebat dan perlindungan elektrik. Sebagai contoh, 100 bahagian epoksi Bisphenol yang mengandungi N = 0,66 bahagian tetrahydrophalic anhidrida, dan 0.5 bahagian 2,4,6-tris (dimethylaminethyl) fenol bercampur pada 110-130 ° C, disejukkan untuk membentuk komposit serbuk , yang kemudiannya disalut pada filem PE, tidak ada Coalescence selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-Diallan-2-Ethoxylbenzoic Acid P-Bisphenol S Ester dan M-Chloro-Peroxybenzoic Acid (MCPBA) disintesis oleh kaedah pengoksidaan , Struktur Benphenol S Benzoate (P-BPSAEB) Epoxy Crystal Compound telah dikaji.
Bisphenol S Sulfur Resin sulfur disintesis dari epoksi Bisphenol dan KSCN. Kaedah pencirian penukaran kumpulan epoksi telah ditubuhkan, dan faktor-faktor yang mempengaruhi tindak balas sintesis telah dikaji secara sistematik. Struktur resin sulfur siklik Bisphenol dicirikan oleh FT-IR dan HN. Telah didapati bahawa resin sulfur bisphenol-s boleh menyembuhkan diri tanpa ejen pengawetan luar. Perintah reaksi pengawetan n = 0.949. Di samping itu, resin sulfur siklik Bisphenol S juga boleh mengurangkan tenaga pengaktifan tindak balas pengawetan epoksi umum dan memainkan peranan pengawetan yang dipercepatkan. Dari segi sifat haba, resin sulfur siklik Bisphenol boleh mencapai kesan yang sama seperti epoksi Bisphenol dalam meningkatkan rintangan haba resin, supaya suhu awal penguraian haba epoksi lebih tinggi daripada 300 ° C.

BPS , bahan polimer Bisphenol s, bahan mentah polikarbonat pepejal, bahan mentah bahan sensitif haba, bahan mentah resin epoksi, surfaktan untuk kegunaan harian, pertengahan organik Bisphenol S.