White Warna Bisphenols dalam resin epoksi

Menggunakan Bisphenol S Epoxy Bisphenol A epoxy sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit telah toughened dan diubahsuai oleh agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit dengan kekuatan dan kekuatan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit mempunyai kekuatan ricih yang agak tinggi. Kekuatan ricih pelekat itu meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan peningkatan kandungan epoksi Bisphenol atau kandungan D230, dan kekuatan ricih pelekat adalah yang tertinggi apabila W (D230) = 40% atau W (Bisphenol S epoxy) = 30 %, dan ia mempunyai kesan pelekat terbaik pada plastik bertetulang gentian kaca. Epoxy boleh digunakan sebagai lapisan, yang mempunyai kelebihan ketidakstabilan yang baik, kelikatan yang rendah, bukan caking, penyimpanan mudah, dan kebolehteran yang baik. Juga boleh digunakan sebagai alat penebat dan perlindungan elektrik. Sebagai contoh, 100 bahagian epoksi Bisphenol yang mengandungi N = 0,66 bahagian tetrahydrophalic anhidrida, dan 0.5 bahagian 2,4,6-tris (dimethylaminethyl) fenol bercampur pada 110-130 ° C, disejukkan untuk membentuk komposit serbuk , yang kemudiannya disalut pada filem PE, tidak ada Coalescence selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-Diallan-2-Ethoxylbenzoic Acid P-Bisphenol S Ester dan M-Chloro-Peroxybenzoic Acid (MCPBA) disintesis oleh kaedah pengoksidaan , Struktur Benphenol S Benzoate (P-BPSAEB) Epoxy Crystal Compound telah dikaji.

BPS , bahan polimer Bisphenol s, bahan mentah polikarbonat pepejal, bahan mentah bahan sensitif haba, bahan mentah resin epoksi, surfaktan untuk kegunaan harian, pertengahan organik Bisphenol S.