Bisphenols untuk sarung tangan kalis api

Bisphenol S Epoxy adalah jenis baru epoksi, yang mempunyai kekuatan yang lebih baik, kekuatan mampatan dan kestabilan haba daripada bisphenol tradisional epoksi kerana pengenalan kumpulan SO2-Polar. Suhu peralihan kaca adalah 40 ° C lebih tinggi daripada epoksi di bawah keadaan pengawetan yang sama. Dengan perkembangan pesat bahan polimer, lebih banyak penyelidikan telah dilakukan pada epoksi. Rainere, Udog, Heinrichhw dan sebagainya pada epoksi Bisphenol Sintesis dengan kaedah dua langkah. Sykorav, SpaceK VJ Nilai epoksi yang rendah dari Bisphenol yang disintesis oleh Appl dan Epoxy memberi kesan kepada aplikasi Bisphenol S Bonding. Memandangkan fenomena di atas, dua kaedah berikut boleh didapati: (1) epoksi Bisphenol secara langsung disintesis dengan kaedah pemendakan satu langkah menggunakan asas sebagai pemangkin, dan kestabilan kimia dan kestabilan haba epoksi yang diperolehi oleh kaedah ini adalah Baik, (2) pemangkin fasa pemangkin satu sintesis epoksi Bisphenol mempunyai kelebihan proses mudah, kesucian yang tinggi, kurang kekotoran dan nilai epoksi yang tinggi, namun, titik lebur tetramethylammonium bromida yang digunakan dalam kaedah ini adalah lebih daripada 300 ° C, jadi suhu tindak balas sangat tinggi dan masa tindak balas adalah berpanjangan, yang mempengaruhi kecekapan kerja. Oleh itu, satu kaedah untuk mensintesis epoksi Bisphenol dengan hasil yang tinggi, nilai epoksi yang tinggi, masa tindak balas yang pendek dan kecekapan kerja yang tinggi telah dibangunkan.

Menggunakan Bisphenol S Epoxy Bisphenol A epoxy sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit telah toughened dan diubahsuai oleh agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit dengan kekuatan dan kekuatan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit mempunyai kekuatan ricih yang agak tinggi. Kekuatan ricih pelekat itu meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan peningkatan kandungan epoksi Bisphenol atau kandungan D230, dan kekuatan ricih pelekat adalah yang tertinggi apabila W (D230) = 40% atau W (Bisphenol S epoxy) = 30 %, dan ia mempunyai kesan pelekat terbaik pada plastik bertetulang gentian kaca. Epoxy boleh digunakan sebagai lapisan, yang mempunyai kelebihan ketidakstabilan yang baik, kelikatan yang rendah, bukan caking, penyimpanan mudah, dan kebolehteran yang baik. Juga boleh digunakan sebagai alat penebat dan perlindungan elektrik. Sebagai contoh, 100 bahagian epoksi Bisphenol yang mengandungi N = 0,66 bahagian tetrahydrophalic anhidrida, dan 0.5 bahagian 2,4,6-tris (dimethylaminethyl) fenol bercampur pada 110-130 ° C, disejukkan untuk membentuk komposit serbuk , yang kemudiannya disalut pada filem PE, tidak ada Coalescence selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-Diallan-2-Ethoxylbenzoic Acid P-Bisphenol S Ester dan M-Chloro-Peroxybenzoic Acid (MCPBA) disintesis oleh kaedah pengoksidaan , Struktur Benphenol S Benzoate (P-BPSAEB) Epoxy Crystal Compound telah dikaji.
Bisphenol S Sulfur Resin sulfur disintesis dari epoksi Bisphenol dan KSCN. Kaedah pencirian penukaran kumpulan epoksi telah ditubuhkan, dan faktor-faktor yang mempengaruhi tindak balas sintesis telah dikaji secara sistematik. Struktur resin sulfur siklik Bisphenol dicirikan oleh FT-IR dan HN. Telah didapati bahawa resin sulfur bisphenol-s boleh menyembuhkan diri tanpa ejen pengawetan luar. Perintah reaksi pengawetan n = 0.949. Di samping itu, resin sulfur siklik Bisphenol S juga boleh mengurangkan tenaga pengaktifan tindak balas pengawetan epoksi umum dan memainkan peranan pengawetan yang dipercepatkan. Dari segi sifat haba, resin sulfur siklik Bisphenol boleh mencapai kesan yang sama seperti epoksi Bisphenol dalam meningkatkan rintangan haba resin, supaya suhu awal penguraian haba epoksi lebih tinggi daripada 300 ° C.

BPS , bahan polimer Bisphenol s, bahan mentah polikarbonat pepejal, bahan mentah bahan sensitif haba, bahan mentah resin epoksi, surfaktan untuk kegunaan harian, pertengahan organik Bisphenol S.