Bisphenol s untuk pelbagai retardant api

Menggunakan bisphenol epoksi bisphenol S Epoxy sebagai sistem epoksi komposit, sistem epoksi komposit telah diubahsuai dan diubahsuai oleh agen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit dengan kekuatan dan ketahanan yang sangat baik. Menggunakan D230 sebagai ejen pengawetan yang fleksibel, pelekat epoksi komposit mempunyai kekuatan ricih yang agak tinggi. Kekuatan ricih pelekat meningkat terlebih dahulu dan kemudian menurun dengan peningkatan kandungan epoksi bisphenol atau kandungan D230, dan kekuatan ricih pelekat adalah yang tertinggi apabila w (d230) = 40% atau w (epoksi bisphenol) = 30 %, dan ia mempunyai kesan pelekat terbaik pada plastik bertetulang serat kaca. Epoxy boleh digunakan sebagai salutan, yang mempunyai kelebihan ketidakstabilan yang baik, kelikatan rendah, bukan caking, penyimpanan mudah, dan kebolehbankan yang baik. Juga boleh digunakan sebagai bahagian perlindungan penebat dan elektrik. Sebagai contoh, 100 bahagian epoksi bisphenol yang mengandungi n = 0,66 bahagian tetrahydrophthalic anhydride, dan 0.5 bahagian 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol dicampur pada 110-130 ° C, disejukkan untuk membentuk komposit serbuk , yang kemudiannya disalut pada filem PE, tiada penggabungan selama 30 hari pada 25 ° C. 4,4-diallyl-2-ethoxylbenzoic acid p-bisphenol s ester dan m-chloro-peroxybenzoic acid (MCPBA) disintesis oleh kaedah pengoksidaan , Struktur Bisphenol S Benzoate (P-BPSAEB) sebatian kristal cecair epoksi telah dikaji.
Resin sulfur siklik bisphenol telah disintesis dari epoxy bisphenol dan KSCN. Kaedah pencirian penukaran kumpulan epoksi telah ditubuhkan, dan faktor -faktor yang mempengaruhi tindak balas sintesis dikaji secara sistematik. Struktur resin sulfur siklik bisphenol dicirikan oleh FT-IR dan HN. Telah didapati bahawa resin sulfur siklik bisphenol-S dapat mencari sendiri tanpa ejen pengawetan luaran. Perintah tindak balas pengawetan n = 0.949. Di samping itu, resin sulfur siklik bisphenol juga boleh mengurangkan tenaga pengaktifan tindak balas pengawetan epoksi umum dan memainkan peranan pengawetan dipercepatkan. Dari segi sifat terma, resin sulfur siklik bisphenol dapat mencapai kesan yang sama seperti epoksi bisphenol dalam meningkatkan rintangan haba resin, supaya suhu awal penguraian termal epoksi lebih tinggi daripada 300 ° C.

BPS , bahan polimer bisphenol S, bahan mentah polikarbonat pepejal, bahan mentah bahan sensitif haba, bahan mentah resin epoksi, surfaktan untuk kegunaan harian, Bisphenol perantaraan organik S.